集成电路三温测试设备

设备名称

集成电路三温测试设备

设备型号

TYRH-3600L

测试位

支持单颗 / 两颗/四颗/八颗 测试

测试结果

五种

料盘尺寸

JEDEC（315mm × 135.9mm × 7.62mm）

上料形式

自动上料

封装类型

QFP、SOP、TSOP、PGA、BGA、PLCC、CSP等

封装尺寸

3mm×3mm ~ 55mm×55mm

压测头

Standard：-55℃ ~ +130℃

Option：-65℃~+175℃

低温制冷量

200W@-45℃，100W@-65℃

温控精度

＜0.5℃

预热预冷区

加热位置 8~16个

温度范围

Standard：-55℃~+130℃

Option：-65℃~+175℃

温度传感器

PT100 热电偶

通讯方式

TTL，GPIB

产能

Amb. 1800UPH / Hot 1200UPH  

测试压力

Max. 60Kgf

故障率

0/5000 ~ 1/10000

电气要求

AC200 ~ 240V 50/60Hz, 单相 9KVA

设备尺寸

1800mm（长）× 1500mm（宽）× 1900mm（高）